芯片是信息時代的“發(fā)動機(jī)”，是推動數(shù)字時代發(fā)展的核心競爭力，芯片產(chǎn)業(yè)本身也是一個國家高端制造能力的綜合體現(xiàn)。
回望過去十年，以智能手機(jī)為代表的大量智能終端帶動了芯片產(chǎn)業(yè)呈井噴式發(fā)展，工信部數(shù)據(jù)顯示，2021年我國集成電路全行業(yè)銷售額首次突破萬億元。
2018-2021年復(fù)合增長率為17%，是同期全球增速的3倍多。
尤其是在歐美市場等參與者也加大了對芯片產(chǎn)業(yè)的扶持力度的情況下，沒有人會再懷疑國產(chǎn)芯片的重要性。在國產(chǎn)化戰(zhàn)略、缺芯現(xiàn)狀的推動下，再結(jié)合科創(chuàng)板紅利，中國半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)走出迷霧，迎來關(guān)鍵時期。
從集成電路大基金牽頭、活躍的民間資本涌入，到傳統(tǒng)芯片企業(yè)崛起，新玩家持續(xù)不斷入場，中國芯片產(chǎn)業(yè)匯集了前所未有的資金支持力度和技術(shù)人才規(guī)模，合力催生了芯片產(chǎn)業(yè)的黃金十年。
如今，芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為大國博弈的焦點(diǎn)。就在近期，韓國、歐盟等國家和地區(qū)都出臺了相應(yīng)的扶持法案和投資計劃，加速建立自己的半導(dǎo)體壁壘。
從國產(chǎn)替代到國產(chǎn)突破，中國芯片產(chǎn)業(yè)崛起已經(jīng)在路上。
走出“失落十年”
2013年最后一個月走完，海關(guān)總署給出的數(shù)據(jù)顯示，2013年中國集成電路芯片以2322億美元進(jìn)口額，超過了原油2196億美元的進(jìn)口額。
和石油資源類似，芯片的重要性也逐步體現(xiàn)至國家戰(zhàn)略層面，由于信息、通訊產(chǎn)品的核心元器件仍然需要大量進(jìn)口，這在一定程度上可能會威脅國家信息安全。恰好那年夏天，影響深遠(yuǎn)的棱鏡計劃（一項由美國國家安全局自2007年起開始實施的絕密電子監(jiān)聽計劃）在美國被曝出，世界嘩然。
有投資人后來回憶，芯片進(jìn)口超過原油，意味著未來芯片一定會成為國家的“戰(zhàn)略物資”，而且處在信息安全核心位置的就是集成電路。
但當(dāng)時的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨著一段失落的時期。
彼時，行業(yè)內(nèi)彌漫著一種對外資芯片的崇拜情緒，所謂“能用海外的、更好的，干嘛花精力搞芯片”的聲音在業(yè)內(nèi)流傳。這也使得很長一段時間內(nèi)，高端芯片長期被外資把控。
國內(nèi)的芯片廠商并非沒有努力過。
芯片創(chuàng)業(yè)潮的短暫黎明往前追溯也要更早。中國在2000年發(fā)布了《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》，鼓勵外國企業(yè)在中國設(shè)立合資或獨(dú)資集成電路生產(chǎn)企業(yè)，并逐步降低國內(nèi)芯片企業(yè)的增值稅率至3%。
于是，2000年到2004年期間，如今在國產(chǎn)芯片中排名前列的中芯國際、華為海思、展訊通信、珠海炬力等十余家企業(yè)先后成立。
中芯國際成立后，在2003年底拿下了全球第四大代工廠的位子，但當(dāng)時腳跟還沒站穩(wěn)就收到了來自臺積電的指控打壓，2003年到2009年，持續(xù)了6年的訴訟戰(zhàn)，最終以中芯國際一次敗訴、一次和解收場。中芯國際向臺積電支付了3.75億美元賠款，交出了10%的股份。在和解公告發(fā)出前的同一天，中芯國際的創(chuàng)始人、有著“中國半導(dǎo)體之父”之稱的張汝京宣布離職。
這對于國產(chǎn)芯片行業(yè)也是當(dāng)頭一棒。
運(yùn)作模式最為市場化的展訊通信，是一個由37名海歸組成的豪華團(tuán)隊，他們致力于獨(dú)立研發(fā)有自主知識產(chǎn)權(quán)的手機(jī)基帶芯片。不過展訊通信在成立后也經(jīng)歷了“找錢難”和“發(fā)展難”的問題，創(chuàng)始人武平、陳大同等人不得不到海外資本市場找錢，2007年，展訊以“首支中國3G概念股”正式登陸納斯達(dá)克。
但上市，也恰恰成為展訊走向下坡路的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。上市一年后，展訊核心骨干層爆發(fā)離職潮，當(dāng)時業(yè)內(nèi)評論稱，所有芯片企業(yè)在上市后都會面臨這一局面。高管想要功成身退，股票過了鎖定期后離職潮不可避免。
核心層動蕩的同時，展訊投入重金開發(fā)的 TD 芯片，產(chǎn)業(yè)化非常不順利。這加速了其靈魂人物、展訊創(chuàng)始人武平的離職。
彼時3G大幕即將拉開，但武平卻不得不離開他一手搭建的舞臺。
2010年，在失去公司控制權(quán)、離開展訊后，武平感慨：“在中國，技術(shù)創(chuàng)業(yè)不容易。我們在自己的主場，也不一定有主場之利?！?/span>
武平的感慨或許有個人情緒抒發(fā)的成分，但也在一定程度上反映了當(dāng)時芯片行業(yè)的發(fā)展痛處。總的來說，芯片行業(yè)投入大、見效慢、失敗率高，這無疑打擊了那幾年資方的信心，而民營資本更是注重投資風(fēng)險，中國芯片企業(yè)一直未能取得大的突破。
根據(jù)工信部運(yùn)行檢測協(xié)調(diào)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，在2008年到2013年這6年間，我國集成電路行業(yè)固定資產(chǎn)投資總量僅400億美元，作為對比，英特爾公司在2013年一年的投資就達(dá)130億美元。
這只是一個縮影。在那幾年時間里，飛速成長的故事是屬于中國互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的。而在2015年前，半導(dǎo)體投資成功退出案例最多也就幾億美元估值。半導(dǎo)體行業(yè)無可厚非的坐了資本的冷板凳。
與此同時，不管是外企巨頭，還是國內(nèi)的互聯(lián)網(wǎng)新貴，也都是諸多芯片人才的更優(yōu)選擇。應(yīng)屆生從事芯片研發(fā)，工資普遍僅為互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的五到七成。
這種狀況，一直持續(xù)到了2014年，在視線邊緣游蕩數(shù)年的芯片產(chǎn)業(yè)，迎來了春天。
這一年9月，國家大基金一期正式成立，規(guī)模達(dá)到1387億元。重點(diǎn)投資集成電路芯片制造業(yè)，兼顧芯片設(shè)計、封裝測試等，二期募資超2000億元，側(cè)重半導(dǎo)體裝備、材料等上游環(huán)節(jié)。
千億級芯片產(chǎn)業(yè)扶持基金的出臺，將芯片投資的力度從最多數(shù)十億級，直接提升到了百億級。目標(biāo)在10年內(nèi)將芯片內(nèi)需市場自制率提升至70%，在2030年時，從技術(shù)上趕超世界領(lǐng)先企業(yè)。
一場影響至今的芯片產(chǎn)業(yè)突圍大戰(zhàn)就此開啟，大基金帶動地方基金、民營資本入場，造就了為期接近十年的國產(chǎn)芯片黃金時期。
全員參與的芯片突圍
市場反應(yīng)來的很快，大基金成立后，芯片企業(yè)數(shù)量應(yīng)聲上漲，各地的積極性也被全方位調(diào)動。
在那之前，中國芯片公司主要集中在上海、深圳、北京等一線城市，2014年開始，大批二線城市也加入了戰(zhàn)局。
西安、杭州、無錫、合肥、武漢、重慶等城市通過成立地方產(chǎn)業(yè)基金等政策支持，推動芯片產(chǎn)業(yè)在全國范圍內(nèi)遍地開花。
根據(jù)第三方咨詢機(jī)構(gòu)高工產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計，截至2019年6月，地方已設(shè)立或正規(guī)劃設(shè)立集成電路產(chǎn)業(yè)基金目標(biāo)金額已突破7000億元。
與此同時，外部封鎖也反過來刺激中國芯片的自主突破需求。
2018年初，國內(nèi)最大芯片制造商中芯國際以1.2億美元的價格向ASML訂購一臺EUV光刻機(jī)，但在外部阻力下，這臺原本應(yīng)該在2020年完成安裝的光刻機(jī)終究沒能運(yùn)抵中國。
在那之后的一年里，中興事件、華為被列入禁售實體名單等事件先后發(fā)生。中國迫切需要加速實現(xiàn)自主可控和國產(chǎn)替代，解決“卡脖子”的問題，讓2019年成為國內(nèi)芯片投資的又一個分水嶺。
2019年7月，科創(chuàng)板開板，讓芯片行業(yè)內(nèi)投資更加白熱化。
很長時間里，以芯片為代表的硬科技可以用孤獨(dú)來形容，收益率遠(yuǎn)不如互聯(lián)網(wǎng)投資，科創(chuàng)板的推出改變了硬科技投資的舊有局面?？苿?chuàng)板開板后，芯片巨頭中芯國際上市募資額達(dá)532億元，創(chuàng)下科創(chuàng)板最高融資紀(jì)錄，“AI芯片第一股”寒武紀(jì)開盤后即大漲三倍，造就了二級市場情緒頂點(diǎn)。
這些情緒也進(jìn)一步傳導(dǎo)到一級市場，云岫資本此前披露的數(shù)據(jù)顯示，2020年國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)投資案例合計413起，總額超過1400億元，這一數(shù)字在2019年僅有約300億元，一年時間增長近4倍。
大量資金涌入，讓各路從業(yè)者從最初主要關(guān)注中下游的半導(dǎo)體應(yīng)用、設(shè)計、制造、封測，持續(xù)延伸到上游材料、生產(chǎn)設(shè)備、EDA（電子設(shè)計自動化）等環(huán)節(jié)，覆蓋芯片全產(chǎn)業(yè)鏈。
人才層面，恰恰是外企在中國十幾、二十年的發(fā)展，培養(yǎng)了大量的芯片人才，在歷史性的機(jī)遇之下也大批流向國內(nèi)民營企業(yè)，成為推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的原動力。
而從公司來看，芯片巨頭加速收購兼并的步伐，初創(chuàng)企業(yè)發(fā)展勢如破竹。截至2022年8月，已上市的中國芯片企業(yè)超過200家。
從政策的重視，到不同背景的資金涌入推動的創(chuàng)業(yè)潮、各路玩家持續(xù)布局，滲入各個細(xì)分環(huán)節(jié)，加上歷史性的國產(chǎn)替代機(jī)遇，芯片產(chǎn)業(yè)開啟了久違的飛速發(fā)展時期。
國芯當(dāng)自強(qiáng)
國際范圍內(nèi)，芯片制造產(chǎn)業(yè)重心持續(xù)向亞洲轉(zhuǎn)移。在長鏈條的全球化芯片供應(yīng)鏈里，中國的地位也隨之提升。
在市場應(yīng)用需求推動下，晶圓制造業(yè)產(chǎn)能逐步向中國轉(zhuǎn)移，包括SK海力士、英特爾、三星在內(nèi)的傳統(tǒng)芯片大廠紛紛在中國設(shè)廠，以保持自己產(chǎn)品在全球市場的成本競爭力。另一方面，本土晶圓廠也快速成長，2018年開始，本土企業(yè)晶圓廠產(chǎn)能以超過50%的年增速高速提升。數(shù)據(jù)顯示，美國半導(dǎo)體制造業(yè)產(chǎn)能的全球占比從1980年的42%已降至2018年的12.8%；中國大陸晶圓產(chǎn)能占比從2011年的9%提升至2018年的13%，已經(jīng)實現(xiàn)了反超。
在自主研發(fā)方面，中國芯片企業(yè)長期在關(guān)鍵領(lǐng)域主要依賴進(jìn)口，在政策、資金的加持下，我國芯片技術(shù)水平明顯提升，芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了全面發(fā)展階段，產(chǎn)業(yè)空白被逐步填上。
在芯片設(shè)計領(lǐng)域，華為海思的高端芯片在全球巨頭把控的市場里撕開了一個口子，成為中國芯片技術(shù)能力的一個代表；2017年，長江存儲研制成功國內(nèi)首顆3D NAND閃存芯片；DRAM領(lǐng)域，合肥長鑫在2019年量產(chǎn)國內(nèi)首款DDR4內(nèi)存芯片；芯片封測環(huán)節(jié)，長電科技成為全球第三的封測廠，拿下了高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾等國際大廠的訂單。
國產(chǎn)替代穩(wěn)步推進(jìn)，企業(yè)競爭力和業(yè)績穩(wěn)步進(jìn)展，逐步邁入高速成長期。但在設(shè)計、材料、設(shè)備等核心環(huán)節(jié)，“卡脖子”問題依舊待解，高端芯片一定程度上還在依賴外部供應(yīng)，打造芯片產(chǎn)業(yè)和安全的供應(yīng)鏈仍在一個不斷推進(jìn)的過程中。
與此同時，全球芯片產(chǎn)業(yè)格局正在悄然變化。
全球范圍內(nèi)，包括韓國、歐盟在內(nèi)的國家和地區(qū)都出臺了相應(yīng)的扶持法案和投資計劃，加速建立自己的半導(dǎo)體壁壘。
回望過去，全球集成電路數(shù)十年的發(fā)展史中，從來都是一場舉國之力進(jìn)行的全面戰(zhàn)爭。從最早半導(dǎo)體技術(shù)最先源于美國，到扶持日、韓等東南亞地區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，再到如今將關(guān)注重心移回本土。產(chǎn)業(yè)和國家間的角力從未消失，中國芯片產(chǎn)業(yè)也從未像現(xiàn)在這樣信心、決心與耐心十足。
中國芯片突圍仍在奮力進(jìn)行，國芯自強(qiáng)，指日可待。
